● 为全球移动通讯终端客户提供包括物料采购、智能制造、测试、装配、全球物流及售后等服务
● 在通讯与消费电子生产领域，拥有SMT线体超过60条，掌握先进的01005元器件贴片技术，POP&COP 以及Flip Chip工艺。具备选择性波峰焊，无铅波峰焊，自动点胶机，X-ray(自动光学检测仪），3D SPI（锡膏厚度检测仪）， AOI（2D/3D自动光学检测仪），半自动组装线体等行业领先的生产设备。
● 凭具备严格的防静电（1*10^6Ω）生产环境，全方位数字化智能工厂MES生产系统，全面实现信息化智能管理及制造，为全球领先通讯消费电子客户提供完善的电子产品制造解决方案。
● 凭借丰富的通讯与消费电子十余年的生产经验，以客户满意、产品服务以及服务质量为核心的质量管控
光通信，在信息高速公路的建设中扮演着愈发重要的角色。无论是纳斯达克的数据中心，还是电信领域的信息接入与传输，这些应用场景，都对光通信产品的可靠性提出严格要求。
Doberu光通信行业十余年，始终致力于赋予客户产品更大价值。我们为光通信产品制造设立独立车间，配备高精度贴片线与3D AOI, 3D X-ray，ICT测试、飞针测试、金手指，OGP等先进测设设备，以及动态万级无尘组装车间。同时，组建了经验丰富的专项工程师团队，持续进行工艺提升和制程优化。
从光模块（4G – 400G）的PCBA，到光设备的成品组装，HiTG建立了完善的品质管理体系与制造过程追溯系统，客户可在电脑端或移动端，实时查看生产进度和品质报告，实现器件级追溯，进一步保障产品可靠性。
我们的产品包括：
● SFP+, XFP, QSFP+, CXP, CFP, CFP2, CFP4, CFP8, QSFP28,QSFPDD/OSFP等全套光模块PCBA
● EDFA,CATV modules;
● Wavelength Selective Switches
● Optical engines and box builds
● Silicon Photonics CWDM4/PSM4
● Test Boards
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