公司业务

设计到量产

提供从概念设计到量产的整套解决方案,，为产品迅速进入市场提供方案。

◆ 硬件设计

◆ 软件设计

◆ 结构设计

◆ 散热设计

◆ 快速样机

◆ 量产测试

◆ 供应链

硬件设计

◆ RF 射频设计：Wi-Fi，BT，ZigBee，NFC，Sub-1Ghz，GPS，GPRS/Lte无线射频硬件设计能力

◆ 嵌入式平台设计：ARM，PPC，X86（Freescale,MTK,Broadcom,etc）

◆ PCB设计：高速PCB设计及信号完整性分析能力

◆ 可靠性设计：信号抗干扰处理，及电磁兼容仿真及设计

软件设计

◆ 各类通讯模块协议

◆ 物联网通讯协议(MQTT/CoAP/6LoPAN/XMPP)

◆ 网络安全通讯(SSL/TLS/PKI)

◆ 实时操作系统(FreeRTOS,embedded Linux, Nucleus)

◆ 嵌入式系统整合(module integration)

◆ 单片机(STM32/ARM CortexM)

◆ 移动端IoT Apps（Android、iOS）开发实现

◆ 基于Linux的高并发高性能的IoT核心引擎设计

◆ 工业IoT云端系统数据库设计

◆ Web应用设计开发

◆ 可视化2D/3D实时定位追踪系统设计实现

机械结构设计

提供各类结构设计的优质解决方案，满足需求的同时能够精确控制生产成本。

◆ 产品ID设计

◆ 产品结构设计

◆ 包装设计

◆ 结构力学仿真与分析

流体系统是产品机械结构设计的重要部分, 我们具备流体系统的设计仿真分析能力, 可提供相应的技术解决方案。

散热设计

大功率电子设备的散热是影响设备可靠性的重要因素, 我们具备各类产品的散热仿真分析技术, 可提供各类技术解决方案。

快速样机

快速制样是加快产品设计，缩短投入市场时间的重要一环， 我们可提供充足的保障资源:

◆ 高精度3D打印

◆ 快速的试制件机加工, 表面处理, 及丝印

◆ PCBA快速制版合作资源

◆ 稳定的零部件供应资源